2023年以来★◆■■，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出■★■★■■、被称为CoWoS的2.5D
什么区别◆★★◆？ /
HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片
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5纳米芯片已量产，3纳米制程序幕已拉开■■■★■★。2纳米之后的芯片，估计谁也不敢保证其性能的稳定性了！5年之内◆◆■■★★，或许芯片追求制程之路就玩完了。为了延续摩尔定律，提高芯片性能还有两条路可走：一是◆★■■◆、
的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。根据工程技术对产品使用性能的要求■◆◆★■◆，制造的产品可以分别具有压电■★、铁电、
OptiSystem与OptiSPICE的联合使用：收发机电路的眼图分析
·工艺新发展” 在线主题会议已圆满结束★★！ 会议当天◆★■，演讲嘉宾们的精彩分享 引得在线听众踊跃提问 由于时间原因 很多问题都嘉宾
·工艺新发展 /
的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类
哪些 /
方式★■■★◆■，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级
技术包括哪些技术 /
步骤之后。此阶段涉及将制造完成的晶圆进行封装与测试，进而根据实际需求与功能特性，将通过测试的晶圆加工成。封装的主要四大目标包括：保护芯片免受损害、为芯片提供必要的支撑与外观成型、确保芯片电极与外部电路的有效连接、以及提高导热性能。针对下游小型化、轻量化、高性能的需求封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。在此过程中，先进封装材料作为先进封装产业链的核心上游组成部分，扮演着至关重要的角色，是推动先进封装技术持续进步与发展的坚实基石◆◆。
什么区别 /
自己设计的Arduino UNO R3主控板原理图+PCB源文件（可直接打样）
PSPI光刻胶 PSPI是先进封装核心耗材之一■★■◆◆★，主要应用于再布线（RDL）工艺★★，不仅为封装提供必要的电气机械和热性能，还能实现高分辨率的图案化，大幅减少了光刻工艺流程◆■◆■■，2021年全球市场1★◆.3亿美元，未来可能全面替代传统光刻胶★◆◆■★。 电镀液 电镀工艺广泛应用于先进封装，电镀液是核心原材料★★★，TSV、RDL、Bumping■■◆★★、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积★★★◆■。QYResearch调研显示，2023年全球半导体电镀化学品市场规模达6.89亿美元，预计2030年将达到10.48亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为5.6%■◆◆■★。
玻璃基板 由于玻璃在介电损耗◆◆★、热膨胀系数等方面具备一定性能优势◆■★◆■■，故玻璃基板具备成为下一代先进封装基板新材料的潜力◆★◆■★，有望成为替代传统ABF载板★◆■■、硅中介层的新材料。预计全球玻璃基板市场在预测期内将以超过4%的复合年增长率增长。 环氧塑封料 这是目前应用最广泛的包封材料，核心作用是为芯片提供防护、导热◆■■★■、支撑等■★◆■■★。先封封装尤其是2.5D/3D封装■■★★，对环氧塑封料的流动性、均匀性和散热性提出了更高的要求。目前全球集成电路IC）封装材料的97％采用环氧塑封料（EMC）全球市场规模达157亿元■★■◆■。
技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇■■★★■，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
行业友好交流 /
三类★◆。从DIP、SOP★■★■■◆、QFP、PGA★■■◆◆★、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代
